こんにちは、日泉化学株式会社　機能材部品事業部です。

現在、スーパーエンジニアリングプラスチックを使用した機能部品を
自動車向けに量産、半導体関連製品として高耐熱封止パッケージ等の
部品開発も進めています。

今回の出展においては、電子部品・製造・実装・検査装置メーカーを
はじめ、多くの方々に弊社の量産・開発部品をご提案させて頂きます。
皆様のご来場をお待ちしております。

ー出展概要ー
〇第3回 ネプコン ジャパン 秋　－エレクトロニクス開発・実装展－
https://www.nepconjapan.jp/autumn/ja-jp.html
〇期間：　2024年9月4日（水）～9月6日（金）

〇会場：　幕張メッセ
 

ネプコンジャパン秋2024