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半導体デバイスを出荷する際に用いる防湿梱包袋
➡PET樹脂/AL箔/ナイロン/LDPEが基本構成
トレイ用、ウエハーカセット用等あらゆるサイズに対応
➡三方、ガゼットタイプの製袋
厚みも必要に応じて対応
➡75μm、90μm、110μm、120μm
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